Mykrolis公司在近日于美國舊金山舉行的SEMICON West展覽中推出其第三代IntelliFlow數字化數據流控制器(MFC)，該產品將數種Mykrolis氣體傳送內核技術集成在一個單一的模塊化單元中，可實現先進的半導體工藝過程。 

    IntelliFlow 3XP具備的重要特性包括精度、響應時間、控制范圍、壓力不敏感性及可編程等，可用于下一代蝕刻、沉浸及熱處理的先進生成過程中。該MFC同時通過集成的壓力傳感器、顯示器和UHP污染控制(可降低氣體系統成本和尺寸)提供了一種模塊化解決方案。 

    IntelliFlow 3XP提供了最新的氣流控制技術，其獨特的集成性能、技術和領先的用戶可配置性與診斷軟件為用戶改進IC工藝、提高設備利用率并降低成本提供了上佳功能。與上一代MFC相同，IntelliFlow 3XP也集成了IntelliFlow軟件，可為用戶設置氣體和范圍，并提供診斷功能和圖形化用戶界面。