據(jù)市場調(diào)研公司The Information Network題為《中國大陸半導(dǎo)體及設(shè)備市場：技術(shù)、經(jīng)濟和政治問題的全面分析》的報告，2005年中國半導(dǎo)體設(shè)備采購額預(yù)計比2004年減少33.6%。 

    該公司還預(yù)期，中國將制造自己的300毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備，盡管在獲得相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)方面顯然面臨困難。 

    據(jù)上述報告，2004年中國IC產(chǎn)量增長34.8%，但半導(dǎo)體制造設(shè)備采購額大增了146%。 

    “在中芯國際和宏力半導(dǎo)體大力采購的推動下，2004年中國前端設(shè)備(front-end equipment)市場增長146%至28.3億美元。”The Information Network的總裁Robert Castellano表示。“但2005年的形勢不一樣。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速放緩，以及中芯國際削減資本支出，2005年的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將下降33.6%，至18.8億美元。” 

    歷史上，中國大陸晶圓廠擴張所需的多數(shù)生產(chǎn)設(shè)備，來自日本和臺灣地區(qū)IC廠商轉(zhuǎn)讓的舊生產(chǎn)線。海外IC制造商將為其現(xiàn)有的工廠購買最先進的90納米設(shè)備用于生產(chǎn)300mm晶圓，并把過時的設(shè)備轉(zhuǎn)移到其在中國大陸的晶圓廠。此外，二手設(shè)備市場將會很大。 

    Castellano表示，中國半導(dǎo)體設(shè)備采購下滑主要是半導(dǎo)體需求增長減緩和事實上只有少數(shù)幾家廠商在購買設(shè)備。這與2005年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)計下滑9.6%不同。2005年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場下滑是因為半導(dǎo)體需求增長減緩和2004年的過度采購導(dǎo)致設(shè)備市場出現(xiàn)轉(zhuǎn)折點。 

    “需要密切關(guān)注，中國廠商將在未來兩年內(nèi)推出先進的300毫米IC制造設(shè)備。許多國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售先進的150和200毫米設(shè)備，而且它們將有興趣涉足300毫米設(shè)備，因為中國已有300毫米晶圓廠，而且對于300毫米工廠的技術(shù)轉(zhuǎn)讓限制正在松動。”Castellano警告稱。