知識產權 (IP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核的授權廠商CEVA公司宣布，Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI) 已經公布對32位 CEVA-TeakLite-III DSP進行的BDTI DSP Kernel Benchmarks認證測試所得的結果。BDTI 采用這個基準五金|工具套件進行認證，結果表明CEVA-TeakLite-II達到同類處理器中最高的DSP面積效率和能源效率。此外，CEVA-TeakLite-III基于BDTIsimMark2000 metric (這是一個處理器信號處理速度的綜合測量方法) 的DSP速度評分為2140，僅次于CEVA-X1620 DSP內核。

　　CEVA-TeakLite-III是基于廣泛應用的 TeakLite 系列 DSP 內核的第三代DSP 架構，這款雙 MAC、32 位處理架構還具有一個10 級管線，可讓內核的運作速度達到550 MHz以上。CEVA-TeakLite-III 面向多個目標應用，包括低成本2G/2.5G/3G 無線基帶調制解調器、寬帶語音和音頻處理器，便攜式媒體播放器、毫微微蜂窩基站 (femtocell)、VoIP 住宅網關，以及需要支持先進音頻標準如 Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD 和DTS-HD 的高清 (HD) 音頻應用。

　　BDTI 在最新發布的獨立白皮書中聲明：“BDTI的測試結果表明，與 BDTI 所測試的其它同類處理器相比，CEVA-TeakLite-III 具有卓越的DSP 性能和極好的面積及能源效率。對于中等批量信號處理需求和嚴格的芯片尺寸或能耗限制，CEVA-TeakLite-III是非常值得考慮采用。”

　　CEVA-TeakLite-III的BDTIsimMark2000測試使用16位數據，評分達到2140，并創下 BDTI 認證的同類處理器的DSP面積效率記錄(BDTIsimMark2000/mm2 得分是1880) 和DSP能源效率記錄 (BDTIsimMark2000/mW得分是31)。