日本電子機(jī)器EMS大廠SIIX，開發(fā)出可將LED置于印刷基板上，來實(shí)現(xiàn)低成本構(gòu)裝的新技術(shù)。他們利用獨(dú)創(chuàng)的手法在已加工印刷基板上，可同時(shí)冷卻不耐熱的LED，還可利用基板下方的熱度進(jìn)行焊錫工程，不需使用以往高價(jià)的激光焊錫機(jī)器。LED被視為是耗電小的下一代照明技術(shù)，不過因高成本為其普及的瓶頸，新技術(shù)的開發(fā)有助于普及化的進(jìn)展。新技術(shù)在構(gòu)裝不耐熱電子零件時(shí)，采用的印刷基板為一般的，GlassEpoxy樹脂制“FR-4”基板。在該基板上挖出最大直徑8mm的孔洞，之后埋入銅Pin，其上再放上LED。

　　由Pin下方加熱以該熱傳導(dǎo)進(jìn)行焊錫。因不含鉛的焊錫融點(diǎn)即使加熱至攝氏230℃，LED組件表面的溫度只會停留在70℃左右，不會因熱度過高而出現(xiàn)劣化。目前于GlassEpoxy樹脂制基板構(gòu)裝LED，曾評估過價(jià)格便宜樹脂埋入孔洞方法，但易出現(xiàn)縫隙使熱傳導(dǎo)變得困難。SIIX于是加以改良施以銅Pin來增加其強(qiáng)度，在基板埋入銅Pin并使之不出縫隙。新技術(shù)為使焊錫融開，于是改造從上下方加熱“Reflow爐”，使之可于上方進(jìn)行冷卻使用。在基板上放置LED及焊錫就可同時(shí)黏結(jié)，并可在數(shù)秒內(nèi)完成數(shù)10個(gè)黏結(jié)。