摘要：芯原股份的上一輪融資發(fā)生在2005年8月，當(dāng)時(shí)IDG、IntelVC、匯豐、聯(lián)想投資、維眾等幾家公司共同向芯原投資了1350萬(wàn)美元。

　　記者獲悉，芯原股份有限公司已于5日完成1480萬(wàn)美元的第三輪融資，同時(shí)成功購(gòu)并了LSI Logic公司(NYSE: LSI)旗下的ZSP數(shù)字信號(hào)處理器部門。

　　芯原成立于2001年，是專業(yè)的IP及集成電路設(shè)計(jì)代工服務(wù)公司，目前在上海、臺(tái)灣和美國(guó)硅谷設(shè)有分公司，去年曾榮獲“Red herring 亞洲尚未上市企業(yè)100強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào)。

　　芯原股份此次融資的投資方分別為美國(guó)的Austin Ventures和Sierra Ventures兩家公司。

　　據(jù)悉，芯原股份的上一輪融資發(fā)生在2005年8月，當(dāng)時(shí)IDG、IntelVC、匯豐、聯(lián)想投資、維眾等幾家公司共同向芯原投資了1350萬(wàn)美元。

　　在此次獲得第三輪融資的同時(shí)，芯原股份還并購(gòu)了LSI Logic公司旗下的ZSP部門。ZSP是全球領(lǐng)先的信號(hào)處理器核和解決方案的許可者。目前全世界超過(guò)50家客戶使用ZSP處理器架構(gòu)進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理器的開(kāi)發(fā)。

　　根據(jù)收購(gòu)協(xié)議，芯原已獲得ZSP可授權(quán)內(nèi)核、開(kāi)發(fā)工具、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和軟件，以及其它相關(guān)聯(lián)的發(fā)明和專利。大部分ZSP部門的員工，包括工程師、軟件開(kāi)發(fā)、銷售、客戶服務(wù)和支持代表將加入到芯原，繼續(xù)進(jìn)行ZSP數(shù)字信號(hào)處理器技術(shù)的開(kāi)發(fā)及銷售。

　　對(duì)于收購(gòu)ZSP，芯原有關(guān)人員表示，通過(guò)將ZSP產(chǎn)品垂直應(yīng)用于芯原公司現(xiàn)有的各種IP、多種代工廠的庫(kù)產(chǎn)品、設(shè)計(jì)服務(wù)和“一站式”解決方案，有助于滿足客戶在無(wú)線通信、多媒體和VoIP市場(chǎng)對(duì)成本和系統(tǒng)級(jí)SoC設(shè)計(jì)的要求。(完)

記者高少華　來(lái)源：天極網(wǎng)